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KD3008
8端口高集成度以太网PHY芯片
产品简介

KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片产品。芯片对外提供8个SGMII接口和2个QSGMII接口,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。

 

KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于4.12W;工作温度特性:-40℃~+85℃,存储温度:-55℃~+125℃,采用FCPBGA封装形式,适用于高集成度嵌入式应用场景。

 

全产业链100%自主可控集成解决方案

绿色低功耗:Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式:SGMII×8

QSGMII应用模式:QSGMII×2

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工业级可靠性标准

工作温度:- 40℃ ~+85℃

储存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 

关键特性

接口类型

对外提供10/100/1000Mbps×8以太网电接口;

双工/半工

自协商

支持自动 MDI/MDIX

支持自动极性校准

支持Sync E

MAC接口支持多种应用模式:

SGMII应用模式:SGMII×8

    

 

QSGMII应用模式:QSGMII×2

 

 

支持双层内部环回测试;

 

 

可靠性

典型功耗:Pmax ≦ 4.12 w

工作温度:- 40℃ ~ +85℃

储存温度:- 55℃ ~ +125℃

结构尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 


管理特性

支持标准SMI管理接口

支持4 x 4 LED指示灯控制管脚

支持JTAG调试接口

 

 

应用:为高集成度交换机提供全产业链100%自主可控的解决方案

全产业链100%自主可控交换机高集成度整机解决方案

 

性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3008

- 40℃ ~+85℃

15mm×15mm×2mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×8

 

北京物芯科技有限责任公司

电话:010-58295114

传真:010-58295620

邮箱:wuxin.sales@kyland.com

地址:北京市朝阳区安定门外大街1号1307室      邮编:100013

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