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KD30012
12端口高密以太网PHY芯片
产品简介

KD30012 GPHY芯片是国内首款全流程自主可控的高密GPHY芯片产品。芯片对外提供12个SGMII接口和3个QSGMII接口,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试,简化系统级调测。

 

KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、汇聚场景开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W;工作温度特性:-40℃~+85℃,存储温度:-55℃~+125℃,采用FCPBGA封装形式,适用于高密端口交换机、机架式和机柜式服务器、存储磁盘阵列、商用通信网络交换机等产品。

 

全产业链100%自主可控集成解决方案

绿色低功耗:Pmax ≦ 7.02W

10/100/1000Mbps×12以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式:SGMII×12

QSGMII应用模式:QSGMII×3

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工业级可靠性标准

工作温度:- 40℃ ~+85℃

储存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:27mm×27mm×2.5mm

封    装:FCPBGA

关键特性

接口类型

对外提供10/100/1000Mbps×12以太网电接口

双工/半工

自协商

支持自动 MDI/MDIX

支持自动极性校准

支持Sync E

MAC接口支持多种应用模式:

SGMII应用模式:SGMII×12

QSGMII应用模式:QSGMII×3

 

支持双层内部环回测试;

 

 

可靠性

典型功耗:Pmax ≦ 7.02 w

工作温度:- 40℃ ~ +85℃

储存温度:- 55℃ ~ +125℃

结构尺寸:27mm×27mm×2.5mm

封    装:FCPBGA

 

 

管理特性

支持标准SMI管理接口;

支持4 x 4 LED指示灯控制管脚;

支持JTAG调试接口

 

 

应用1:KD5886单片应用方案(48端口)

全产业链100%自主可控交换机高密端口(48端口)整机解决方案

 

应用2:KD5886双片堆叠方案(96端口)

全产业链100%自主可控交换机(96端口)整机解决方案

 

性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD30012

- 40℃ ~+85℃

27mm×27mm×2.5mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×12

 
 

北京物芯科技有限责任公司

电话:010-58295114

传真:010-58295620

邮箱:wuxin.sales@kyland.com

地址:北京市朝阳区安定门外大街1号1307室      邮编:100013

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